近年,高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に,接合技術が重要な役割を果たすと期待されており,注目を集めています。
 このセミナーでは,光デバイス製造に重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て,さまざまな具体的な事例を紹介します。
 この機会にぜひ,ご参加ください。

開催日時

2025年2月20日(木)13:00~15:50(聴講者入室:12:45~)

形態

Zoomを用いたWEBセミナー(Zoomウェビナー)
注)本セミナーでは録音・録画、PC画面の撮影、また配布しますセミナーテキストの複製・第三者への提供などの行為一切を固く禁じます。

プログラム

講演時間に質疑応答5分程度を含みます。講演は5~10分前後することがあります。

13:00~13:50

ヘテロジニアス集積に向けた常温・低温接合技術の動向と光・電子デバイスの高度化

東北大学 日暮 栄治 氏

近年,小型,低消費電力,高放熱,高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に,接合技術が重要な役割を果たすと期待され,注目を集めています。例えば,AI向けに使用される先端半導体では,半導体の進化(高性能化・低消費電力化)を先端パッケージで担う動きが急速に加速しており,チップレット技術が注目され,ハイブリッドボンディングの開発が進められています。特に,将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて,残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。
本講演では,半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について,その原理と特徴を概説し,特に,ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て,これらの技術により光・電子デバイスにどのような機能や特性が実現できるのか,具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望します。

14:00~14:50

常温接合に基づく薄膜LNOIのヘテロジニアス光集積(仮)

九州大学 多喜川 良 氏

<近日公開>

15:00~15:50

常温直接接合による小型集積ハイパワーレーザー

理化学研究所/分子科学研究所 平等 拓範 氏

マイクロドメインや界面の制御による機能発現を探求するマイクロ固体フォトニクス(Micro Solid-State Photonics)について紹介したい。これまでにもセラミックスによる固体レーザーや極性反転による非線形波長変換はレーザーやフォトニクスに飛躍的な発展をもたらした。そして最近,これらドメイン界面を原子,分子レベルで操作することで次元の異なる固体フォトニクス,小型集積レーザーが望まれつつある。
本講演では,中間層を介した表面活性化接合(inter-layer surface activated bonding, il-SAB)により可能となったRE:YAGとサファイアの常温接合の成功による分布面冷却(distributed face cooling, DFC)構造のレーザー媒質による新たな固体レーザーにつき議論する。


参加方法 他

参加方法 2月19日(水)正午にZOOM招待メールをお送りいたします。
入金の確認がとれている方のみ
接続テスト 2月20日(木)11:00~11:20
接続確認が終了いたしましたら退出をしていただき、当日12:45になりましたら同様の手順によりご入室ください。
講演資料 2月19日(水)正午に順次送信しますZOOM招待メール内に,講演資料のダウンロードURLを記述いたしますので,ダウンロードをお願いいたします。
注)配布資料は公開可能な範囲となります。また、資料は複製・コピー、第三者への開示・提供を固く禁じます。

受講料・申込方法ほか

受講料 33,000円(税込)* 講演資料代含む
---複数名申込割引---
同一企業から複数名でお申込みいただいた場合、
2人目以降の方の受講料を半額の16,500円(税込)にさせていただきます。
複数名でお申込みの合計額を申込代表者様へご請求となります。
※クレジットカード決済以外のお支払方法はお取り扱いございませんのでご了承ください。(銀行振込には対応しておりません)
申込方法 下部にあります、お申込みフォームよりお申込み下さい。
<複数名でお申込みの場合> ※同時申込のみ適用となります。
【申込区分】にてお申込みになられる人数を選択し、【同時申込者】にて同時に参加される人数(お申込者を除く)を選択していただきますと、その人数分の記入欄が表示されますので「お名前」「ご所属先」「E-mailアドレス」をご記入ください。

受付が完了しましたら下記件名の自動返信メールが届きます。メール内の決済用アドレスより決済を完了させてください。

件名:お申込み確認メール「光デバイスのための異種接合技術セミナー」【オプトロニクス社】

決済が済みましたら、下記件名のメールが届きます。

件名:【ZEUS】決済完了メール(自動配信)
件名: 料金お支払い確認メール「光デバイスのための異種接合技術セミナー」【オプトロニクス社】
支払方法 各種クレジットカードのみ
※クレジットカード決済以外のお支払方法はお取扱いございませんのでご了承ください。 (銀行振込には対応しておりません)

<複数名でお申込みの場合>
複数名でお申込みの合計額を申込代表者様へご請求となりますので、個別でのお支払いはできません。


領収書発行 クレジットカードご決済後、料金お支払い確認メール内に、領収書のURLが記載されていますのでご使用ください。
領収書の宛名は申込フォームの「会社名・団体名」がそのまま反映されます。
領収書の発行は、申込代表者様宛のみとなります。個別の発行はできませんのでご了承ください。
申込・支払締切 2月19日(水)正午
キャンセル規定 お客様のご都合による受講解約の場合は下記のとおり解約金として申し受けます。
2月17日(月)までは受講料の50%、2月18日(火)以降につきましては受講料の全額
お問合せ (株)オプトロニクス社
セミナー内容に関するお問合せ 担当:杉島
支払いに関するお問合せ 担当:光岡、伊藤
Tel:(03)3269-3550 E-mail:seminar@optronics.co.jp

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