リモートワークが定着する中にあって、ディスプレイの利用シーンが広がっています。これに伴い、高い表示性能が求められ、マイクロLEDやVR/AR向けといった表示デバイスが進化し続けています。
今回のセミナーではディスプレイの製造に関わるレーザーアニーリング技術に焦点を当て、それぞれのエキスパートの方に講演をお願いしました。レーザーアニーリング技術はパワー半導体の製造工程にも導入が期待されています。本セミナーでは半導体分野におけるレーザーアニーリング技術も加えています。
ぜひこの機会にご参加下さい。
開催日時
2021年10月6日（水）13:00～17:30（聴講者入室：12:45～）
形態
Zoomを用いたWEBセミナー（Zoomウェビナー）
注）本セミナーでは録音・録画、PC画面の撮影、また配布しますセミナーテキストの複製・第三者への提供などの行為一切を固く禁じます。
プログラム
講演時間に質疑応答10分程度を含みます。
| 13:00～13:30 |
レーザーアニーリング装置・プロセスの発展と今後の技術開発への期待
琉球大学 名誉教授 野口 隆 氏 1970年代から80年代にかけて、LSIの高集積化、高速化に向けて溶融結晶化法、単結晶化Si（SOI）、3次元（3D）結晶成長の研究が推進された。ゾーンメルト（ZM）やレーザアニール（LA）によれば、絶縁膜上のSi膜に対して溶融融加熱により良好な結晶化ができ、重要な技術的知見が得られた。一方、水素化アモルファスSi（a-Si:H ）薄膜の出現により、平面ディスプレイ（LCD）や太陽電池応用を目指した研究開発がすすんだが、TFTの電界効果移動度を1cm2/V.sより高めることはできなかった。SPC（固相結晶化）法に続いて、低温化プロセスが可能なUVパルスのLA技術が注目され、ガラス上LCD応用に向けて高移動度Si TFTの研究開発が盛んに推進された。 LAは局所的な加熱で不純物拡散を抑えられるので、Siバルク表面で微細MOS FETの超浅接合形成が検討された。微細化とともにLAの工夫応用がすすんだが、3Dトランジスタ構造も可能になり、ウエハ表面だけでなく深い領域へのアニールも試みられた。さらに、パワーデバイスでは、SiだけでなくSiC基板などに対して接合や酸化膜界面の高品質化の研究開発が活発化してきている。 素子微細化、高速化の要求から、大出力、安定で均一な制御性の高いLA装置の開発と目的に応じて新しい素子プロセスへの展開が期待される。 本セミナーの機会をいただいたが、各論で代表的なLA装置や有効な結晶化技術状況が紹介される。半導体プロセスへの応用と主なLAの動向を振りかえることで，今後の半導体技術開発者の意欲向上へつながればと願う。 |
|---|---|
| 13:35～14:05 |
ディスプレイとLTPS-TFT用露光装置の進展
イトウデバイスコンサルティング 伊藤 丈二 氏 LTPS-TFTはa-Si TFTと比較してキャリア移動度が大きく、TFTの安定性に高い特徴がある。この特徴を生かして、高精細の液晶や有機ELディスプレイ用の駆動デバイスとして採用されている。更にTFTの微細化によって、ドライバーやメモリーをガラス基板に形成できるメリットがある。この講演ではシステムオングラス(SOG)と呼ぶLTPS-TFTを使った電子デバイスの開発ロードマップと、 ディスプレイ製品の観点から開発経緯を振り返る。LTPS-TFTの微細化の鍵となる露光装置については、 半導体用露光装置との関連を概観し、 1.5μm解像力の半導体用ステッパーと、LTPS-TFT用露光装置との比較をおこなった後に、ウエハと基板サイズ、露光フィールドの面から説明する。また、更なるデザインルールの要求に対して、露光装置が抱える課題から、焦点深度にフォーカスして説明する。 |
| 14:10～14:40 |
パワー半導体向けレーザーアニーリング装置とそのプロセス
住友重機械工業（株） 川﨑 輝尚 氏 温室効果ガス排出量削減が世界的な命題として挙げられる中、「エネルギー供給の低炭素化」「省エネルギー化」の動向に注目が集められている。特に自動車業界では電動化が想像以上のペースで進んでおり、その自動車電動化を支える技術として電力損失の少ないパワー半導体に注目が集まっている。 パワー半導体は、デバイス構造改革や新材料の適用などの技術革新を経て、パワー半導体はますます低損失化へ向けて進化し、世界的にも需要が急速に高まっている。そんなパワー半導体の製造工程に目を向けると、ウェハの薄板化が進み、局所的な加熱処理の 必要性・重要性が増している。本講演では、局所加熱を可能とするレーザアニール技術についての基礎技術を紹介する。 |
| 14:45～15:15 |
エキシマレーザアニーリング、モバイルサイズから中・大型ディスプレイへの軌跡
コヒレント・ジャパン（株） 森本 朋宏 氏 エキシマレーザアニーリングが、ディスプレイ用バックプレーンに適用され始めて20年以上が経過しました。低温ポリシリコンTFT技術を用いた液晶や有機ELディスプレイは、スマートフォンや車載用ディスプレイへの採用が広がったことから、目にしない日はないほど、身近なところで使われている技術となっています。ただし、その裏側には、生産性の向上や大型基板への対応を可能にするための、2つの大きなブレークスルーがあったことはあまり知られていないと思います。今回は、低温ポリシリコンを使ったTFTが必要になった背景から、2つの大きな技術的なブレークスルーを分かり易く説明し、現在主流となっている大型基板対応のエキシマレーザとそのラインビーム光学系を写真でご紹介致します。 |
| 15:20～15:30 |
休憩
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| 15:30～16:00 |
高繰り返しKrFエキシマレーザー光源のアニールへの適用
九州大学 水谷 彬 氏（発表） 一方で、この方式では、ガラス基板のさらなる大型化への対応のための光学系の大型化が技術、コストの面から困難である。そこで、弊社の高繰り返し低パルスエネルギのエキシマレーザー光源を用いて比較的小型のビームを用いてアニールする技術開発を行ってきた。小型のビームを繰り返し照射しアニールする場合は、ビームのつなぎ目での品質の変化が問題となる。我々は、周期的な光空間分布を有するビームを用いることで、その問題の解決を目指している。 本講演では、この光空間分布制御の利点および技術開発成果の詳細を述べる。 |
| 16:05～16:35 |
ブルーレーザーダイオードアニーリングと実用化への期待
琉球大学 岡田 竜弥 氏 |
| 16:40～17:10 |
光ファイバーと青色半導体レーザーを用いたアニーリング技術
（株）ブイ・テクノロジー 小杉 純一 氏 フラットパネルディスプレイ分野における低温ポリシリコン（LTPS）技術のエキシマレーザーアニール（ELA）の代替技術として、青色半導体レーザーアニール（BLDA）が注目されている。本セミナーでは、光ファイバーと青色半導体レーザーを用いたアニーリング技術として、フラットパネルディスプレイ分野のアモルファスシリコンのポリ結晶化、ラテラル結晶化および単結晶化、その他のアニール事例について報告させていただく。 また、今後の展開として、半導体分野への本アニール光学系の応用についても述べさせていただく。 |
| 17:15～ |
アンケート
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参加方法 他
| 参加方法 | 10月5日（火）にZOOM招待メールをお送りいたします。 |
|---|---|
| 接続テスト |
10月6日（水）11:00～11:20 接続確認が終了いたしましたら退出をしていただき、当日12:45になりましたら同様の手順によりご入室ください。 |
| 講演資料 |
講演資料＋月刊オプトロニクス2021年5月号特集（PDF版） 10月5日（火）に順次送信しますZOOM招待メール内に、講演資料のダウンロードURLを記述したしますので、ダウンロードをお願いいたします。 注）配布資料は公開可能な範囲となります。また、資料は複製・コピー、第三者への開示・提供を固く禁じます。 |
受講料・申込方法ほか
| 受講料 |
26,400円（税込）* 講演資料代含む －－－複数名申込割引－－－ 同一企業から複数名でお申込みいただいた場合、 2人目以降の方の受講料を半額の13,200円(税込)にさせていただきます。 ＜3人以上の場合＞ 備考欄に受講される方の「お名前」「ご所属先」「E-mailアドレス」をご記入ください。 |
|---|---|
| 申込・支払方法 | 下部にあります、お申込みフォームよりお申込み下さい。 受付が完了しましたら自動返信メールが届きますので内容をご確認ください。 ＜お支払いについて＞ 自動返信メール決済用URLを記載しております。お支払いは10月5日（火）までにお願いいたします。  |
| 領収書発行 |
決済が完了次第領収書（PDF）がメールにて送付されます。 ※領収書の宛名は申込フォームの「会社名・団体名」がそのまま反映されます。 |
| 申込締切 | 10月1日（金） |
| お問合せ | (株)オプトロニクス社 担当：三島 Tel：(03)3269-3550 E-mail：seminar@optronics.co.jp |
申込受付は終了しました
